当前，苹果A12、骁龙855、麒麟980均采用了是台积电第一代7nm工艺。第二代7nm则会用上EUV（极紫外光刻工艺），采用光来蚀刻硅晶片上的晶体管，该技术可以让晶体管的位置更精确，同时芯片上的晶体管密度可以增加20%，使得单位面积的芯片性能更强大，能耗更低。
第一款采用EUV（极紫外光刻工艺）的智能芯片正是华为的麒麟985。随着EUV的加入，麒麟985的速度有望更快，同时功耗更低。
据悉，麒麟985依然集成的是4G基带，想支持5G依然需要外挂巴龙5G基带。
P30系列发布期间，余承东曾透露，华为正考虑将5G功能放进下一代Mate系列产品中。换句话说，Mate 30、Mate 30 Pro系列也有望支持5G网络，这也就意味着新机将搭载华为最新的巴龙5000芯片。当然，该机必然还会以4G版本作为主打。
早先有报道称，华为在麒麟985后研制的新SoC将会直接集成5G基带，明年初有望问世，且支持的频段也覆盖到高频毫米波。